全自动晶圆接触角测量仪对半导体晶圆的应用

  全自动晶圆接触角测量仪专为晶圆客户量身打造的一套接触角检测设备，样品台专为晶圆设计，可适应6-12寸的晶圆，具备四向对中功能。矩阵型多点测试，测试精准简单方便。自动定位-滴液-接液-自动测量-自动换位。一次测试点位多达50+个，可在原图上直接显示数据并保存。测试结果可直接保存在阵列图上。

全自动晶圆接触角测量仪应用：

1、液体在固体表面的接触角和润湿性：包括静态接触角，动态接触角(前进/后退接触角)，接触角滞后性等；

2、液滴在固体表面的起始滑动角(或滚动角)，滑动速度；(扩张功能)

3、液体在固体表面的铺展、渗透/吸收等润湿行为；

4、固体表面自由能(surface free energy)，及其各种分子相互作用力(如极性/非极性)的贡献；

5、液体在固体表面的粘结力(adhesion)、滞留力(retention)等；

6、固体表面在经过清洗、处理后的结果(效果)评估：如洁净度(cleanliness)，均匀性(homogeneity)，和表面能改变幅度等；

7、液/流-体系的表面/界面张力：包括静、动态表/界面张力的测量；

8、表/界面张力以及表面活性成分含量的现场、在线、实时监测；

9、表面活性物质(如表面活性剂)临界胶团溶度(CMC)的测量：包括全自动CMC测量，全自动有关配方的筛选和优化；

10、表面活性物质在界面的吸附、排列、取向、松弛等现象的研究；

11、液体界面的粘弹性和稳定性：如乳状液／泡沫等体系的稳定性研究等等各种与液/流/固-体系相关的界面现象和过程的测量和分析等。

  因为半导体晶圆生产要求品质是非常高的，晶圆表面上的任何瑕疵污渍都会造成芯片的损失，所以需要用接触角测量仪检测晶圆表面润湿性等来判断晶圆表面是否达标。而全自动晶圆接触角测量仪是专门测量晶圆材料表面的铺展、渗透、吸收等润湿行为，测量静、动态接触角、测量分析固体的表面自由能、液体的界面和表面张力、全自动注射系统、前进后退角、滚动滑落角等全面功能。